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发改委、央行专项公示:2025年第四季度拒收现金被处罚主体共2个
国家发展改革委、人民银行在“信用中国”网站对2025年第四季度因拒收现金受到行政处罚的主体进行专项公示。本次公示主体共2个,处罚决定时间范围为2025年11月至12月底,罚款金额分别为2万元、3万元。
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国家发展改革委、人民银行在“信用中国”网站对2025年第四季度因拒收现金受到行政处罚的主体进行专项公示。本次公示主体共2个,处罚决定时间范围为2025年11月至12月底,罚款金额分别为2万元、3万元。

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美联社在CES 2026首日综述中称,人工智能几乎嵌入所有发布与演示:英伟达提出“物理AI”概念并介绍新模型与芯片平台,AMD与英特尔发布处理器计划,Uber与合作伙伴展示自动驾驶出租车方案。机器人、自动驾驶与AI基础设施成为展会关键词。
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TrendForce调查显示,全球8英寸晶圆供需格局正在变化。随着部分大厂逐步削减8英寸产能、AI相关功率IC需求增长以及下游提前备货,8英寸代工涨价趋势可能扩散至更广范围。
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新华社报道指出,在世界经济论坛(达沃斯)期间,人工智能成为高频议题。多位科技企业领袖与学者谈及AI从模型竞赛走向产业落地,关于AGI出现时间的判断不一,同时能源消耗与安全治理需求被反复强调。
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快科技报道,阿里正式发布千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking,强调通过大规模参数与强化学习后训练提升推理能力,并在多项评测中取得突出成绩。该模型被描述为阿里规模最大、能力最强的千问推理模型之一。

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中国信息通信研究院拟于1月26日召开“星算·智联”太空算力研讨会,会上将举行“算力星网”联合推进倡议,并启动《太空算力发展前瞻研究报告(2026年)》。多家机构也将介绍相关星座与太空数智基础设施展望。
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科技媒体梳理指出,国际大厂资源向12英寸与先进制程倾斜,使8英寸供给收缩;与此同时,AI带动电源管理等外围芯片需求,推动8英寸产能利用率与报价走强。中国大陆晶圆代工厂被认为在特色工艺与既有产能上具备承接空间。
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福建省政府门户网站信息显示,厦门大学牵头申报的科技部新一代人工智能国家科技重大专项“知识增强的科学具身智能体平台构建和应用”获批立项,并在上海召开项目启动会。项目计划通过三年研发攻坚打造软硬件一体平台,并在典型行业推进应用落地。
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新京报报道聚焦北京人工智能产业生态与创新要素集聚:2026年1月5日北京召开“2026北京人工智能创新高地建设推进会”,并发布面向多种AI芯片的系统软件栈“众智FlagOS 1.6”,旨在缓解不同厂商芯片训练大模型的兼容问题。

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据相关报道,国家药监局已批准苹果“移动脉率房颤迹象记录软件”获得进口第二类医疗器械注册资质。该功能适用于22岁及以上已确诊房颤人群,用于回顾性估算可能的房颤发作时长比例;苹果回应称正在按流程办理手续,预计将很快在中国大陆上线体验。
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据1月25日新浪“科技资讯AI速递”汇总,长鑫科技正式递交科创板IPO申请,拟募资295亿元,估值被提及达1500亿元,并被称为可能成为中国芯片史上最大规模的首次公开募股之一。报道同时提到公司在DRAM领域推进10nm级技术与供应链拓展,市场关注其在AI需求带动下的存储周期表现。
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美联社与多家科技媒体报道,Meta宣布将暂时阻止青少年用户访问其应用内AI“角色”(AI characters),该限制预计将在未来几周生效。Meta称此举是为了在推出更新版体验前先行“暂停”,并将把家长控制等机制与新版角色功能一并推出。青少年仍可使用Meta AI助手,但不能与特定AI角色互动。